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华立科技融资融券信息显示，2023年2月14日融资净偿还73.81万元；融资余额5325.41万元，较前一日下降1.37%。

融资方面，当日融资买入114.02万元，融资偿还187.83万元，融资净偿还73.81万元。融券方面，融券卖出3000股，融券偿还3000股，融券余量8600股，融券余额26.63万元。融资融券余额合计5352.05万元。

华立科技融资融券交易明细（02-14）

华立科技历史融资融券数据一览

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